近期，全球晶圓供應緊缺，據英銳恩單片機工程師介紹，目前在成熟節點上晶圓代工廠基本處于滿負荷運轉狀態，而且這種情況這可能會持續到2022年。

純晶圓代工廠在擴大6英寸和8英寸晶圓廠產能方面面臨越來越大的壓力，但晶圓廠工具制造商的有限支持正在阻止他們這樣做。

另一方面，代工廠繼續加快12英寸晶圓廠產能擴張的步伐，在相關設備和設施制造商的更多支持下更容易實現。

目前，6英寸和8英寸晶圓廠產能增長有限，將導致芯片供應持續緊張，需要成熟的工藝制造。而且由于代工支持不足，預計明年單片機(MCU)、電源管理IC和MOSFET芯片的供應仍將受到限制。

臺積電和聯合微電子(UMC)均已披露計劃在其12英寸晶圓廠增建28納米制程生產線，而力晶半導體制造(PSMC)正在建造另一座12英寸晶圓廠，將制造使用成熟節點和專業技術制造的芯片，工藝范圍從1x nm到50nm節點。