根據(jù)研究報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2021年的50.6億美元成長(zhǎng)到2022年的56.2億美元，年成長(zhǎng)率達(dá)11.1%。成長(zhǎng)的主要原因是，隨著企業(yè)從大流行影響中恢復(fù)過(guò)來(lái)之后，為了恢復(fù)營(yíng)運(yùn)并適應(yīng)新常態(tài)，該市場(chǎng)將開(kāi)始蓬勃發(fā)展。

從趨勢(shì)來(lái)看，這幾年新技術(shù)不斷發(fā)布是半導(dǎo)體IP市場(chǎng)越來(lái)越受歡迎的原因。預(yù)計(jì)到2026年市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)74.7億美元，年復(fù)合平均成長(zhǎng)率為7.4%。

半導(dǎo)體IP中的設(shè)計(jì)IP主要有處理器IP、介面IP、存儲(chǔ)IP以及其他等。這幾年隨著半導(dǎo)體往更尖端工藝發(fā)展，半導(dǎo)體IP的價(jià)格也不斷上漲中。例如：在10納米以下的微處理器IP，曾出現(xiàn)過(guò)單個(gè)IP的價(jià)格超過(guò)600多萬(wàn)美元的案例。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，如果新創(chuàng)IC設(shè)計(jì)公司無(wú)法獲得數(shù)百萬(wàn)甚至數(shù)千萬(wàn)美元的資金，其根本無(wú)法使用多個(gè)IP設(shè)計(jì)芯片，這將迫使無(wú)晶圓公司不得不放棄尖端工藝的設(shè)計(jì)。

例如：一種用于小于10納米工藝的高速連接技術(shù)“SerDes（Serializer/Deserializer）”，其IP價(jià)格在500萬(wàn)至700萬(wàn)美元之間。至于USB IP的價(jià)格從 100萬(wàn)美元到130萬(wàn)美元不等。此外，建構(gòu)電腦環(huán)境的主要介面IP，如PCIe和SATA的價(jià)格也在相近的范圍之內(nèi)。

根據(jù)IC設(shè)計(jì)公司表示，如果要設(shè)計(jì)用于10納米以下微處理器用于AI半導(dǎo)體或用于汽車的應(yīng)用處理器，其IP價(jià)格超過(guò)數(shù)百萬(wàn)美元。

根據(jù)市場(chǎng)研究公司IBS的數(shù)據(jù)，整個(gè)28納米工藝半導(dǎo)體設(shè)計(jì)周期的成本為5130萬(wàn)美元。如果使用5納米工藝開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體IC，價(jià)格將上漲大約10倍，達(dá)到5.422億美元。整體來(lái)看，芯片設(shè)計(jì)的一半的開(kāi)發(fā)成本是投資在軟件之上，例如IP和EDA工具。目前市場(chǎng)環(huán)境之大多數(shù)昂貴的IP都?xì)wARM和Synopsys等全球IP公司所有。

無(wú)晶圓廠公司不得不承受并支付昂貴的許可費(fèi)。沒(méi)有足夠的資金，半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)就無(wú)法開(kāi)始。除非是高通、蘋果或三星電子這樣的大公司支持，否則甚至很難嘗試開(kāi)發(fā)下一代半導(dǎo)體芯片。

至于晶圓代工，其必須提供針對(duì)現(xiàn)有IP進(jìn)行優(yōu)化的流程，才能提供穩(wěn)定的服務(wù)。例如：2022年2月英特爾表示，它正在與Arm、SiFive和許多其他主要的IP芯片供應(yīng)商合作，目標(biāo)是建立一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)來(lái)支持其新的晶圓代工服務(wù)業(yè)務(wù)，并作為“IFS Accelerator”計(jì)劃的一部分，以確保其IP與英特爾的工藝和封裝技術(shù)配合使用。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，IP也是晶圓代工廠商獲勝的關(guān)鍵之一。

以上就是英銳恩單片機(jī)開(kāi)發(fā)工程師分享的“半導(dǎo)體IP價(jià)格不斷上漲 2022年預(yù)計(jì)56.2億美元”。英銳恩專注單片機(jī)應(yīng)用方案設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，提供8位單片機(jī)、16位單片機(jī)、32位單片機(jī)。