電源管理IC朝著集成化、模塊化、智能化方向推進(jìn)，而電源管理模塊化在內(nèi)外因的相互作用下正在興起。
偏消費(fèi)類(lèi)的產(chǎn)品如筆記本、手機(jī)及可穿戴產(chǎn)品，對(duì)電源管理IC的要求在于尺寸更小、功率更大，以適應(yīng)小型化和快充的需求。對(duì)電源管理IC提出大功率需求，則需要更高的效率和更優(yōu)的EMI表現(xiàn)。在自動(dòng)駕駛汽車(chē)領(lǐng)域，關(guān)鍵平臺(tái)主要有激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)等，對(duì)噪聲和安全性要求很高；而在通信領(lǐng)域，針對(duì)即將到來(lái)的5G變革，最大的挑戰(zhàn)就是如何提高電源轉(zhuǎn)換效率。

根據(jù)英銳恩科技對(duì)電源管理IC市場(chǎng)需求來(lái)看，有分析稱(chēng)通信市場(chǎng)將占據(jù)最主要的市場(chǎng)份額，即將到來(lái)的5G大規(guī)模布局，將進(jìn)一步提升通信領(lǐng)域電源管理芯片需求。于此同時(shí)，汽車(chē)電氣化以及工業(yè)4.0升級(jí)，也將成為電源管理芯片的助推劑。相對(duì)而言，消費(fèi)類(lèi)及計(jì)算方面應(yīng)用需求有所降低。
電源管理模塊發(fā)展有兩大驅(qū)動(dòng)因素，一是新工藝的導(dǎo)入，通過(guò)將被動(dòng)元器件如電感、電容、電阻等集成，使得尺寸趨小的同時(shí)將功率提升；二是封裝的改進(jìn)和創(chuàng)新，4-5年前很多封裝工藝采用打線的技術(shù)，而現(xiàn)在則采用倒裝技術(shù)，從而使得功率密度更高、EMI進(jìn)一步改善。
這賦予電源管理模塊抗EMI性好、功率密度高、更可靠等特點(diǎn)；電源模塊不僅整體尺寸變小，簡(jiǎn)化外圍設(shè)計(jì)，減少被動(dòng)元器件，BOM的使用。
此外，對(duì)于工程師來(lái)說(shuō)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)會(huì)更便利，將加快上市進(jìn)程。
深圳市英銳恩科技根據(jù)這個(gè)理念推出系列應(yīng)用在電源管理上的IC芯片，高性?xún)r(jià)比，高性能，支持單片機(jī)定制開(kāi)發(fā)服務(wù)。