近期，包括臺積電、聯電、中芯國際在內的晶圓代工廠以及都加快了產能擴張，特別是在28nm工藝方面。

英銳恩單片機工程師介紹，汽車芯片、顯示驅動器IC、電源管理芯片、WiFi6和其他網絡芯片解決方案，以及用于物聯網設備應用的連接IC，都需要28納米工藝制造。28納米晶圓可以提高制造效率和降低成本，由于供貨緊張，相關芯片供應商已經在代工廠排隊尋求更多產能支持。

在相關政策的激勵下，中芯國際將在其深圳建設一座新的12英寸晶圓廠，總投資額為23.5億美元。目前，新晶圓廠的建設已經開始，新晶圓廠將配備28nm和更先進的工藝制造工具，2022年正式投產。

同樣著眼于28nm工藝制造的巨大需求，臺積電已披露計劃在其位于南京的12英寸晶圓廠建設28nm工藝產能，耗資約28.9億美元。臺積電南京晶圓廠主要采用16nm FinFET工藝技術制造芯片。

另外，中芯國際和臺積電預計到2023年將有額外的28納米工藝產能上線。聯電方面，計劃在2021年將28nm工藝產能擴大20%，并在2022年再擴大20%。

聯電此前公布計劃在其位于臺灣南部的300毫米Fab12A的六期設施進行一項1000億新臺幣（35.8億美元）的擴建項目，該設施將配備28納米工具，其工藝設備可以靈活地生產更小的14納米工藝。據代工廠稱，擴建后的聯電P6工廠將于2023年第二季度投入生產。