據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2023年上季全球半導(dǎo)體銷售額銳減21.3%，3月銷售額止跌開(kāi)始回升，為近一年來(lái)首度出現(xiàn)成長(zhǎng)。總體上看，預(yù)計(jì)未來(lái)幾個(gè)月半導(dǎo)體復(fù)蘇趨于樂(lè)觀。

今年第1季度全球半導(dǎo)體銷售額共計(jì)1195億美元，較去年第4季降8.7%，較一年前驟降21.3%。不過(guò)，與今年2月相比，3月銷售額成長(zhǎng)0.3%。業(yè)內(nèi)人士表示，由于市場(chǎng)周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)，2023年第1季半導(dǎo)體銷售額持續(xù)下滑，但3月銷售額成長(zhǎng)為近一年來(lái)首見(jiàn)，為未來(lái)幾個(gè)月回升帶來(lái)信心。

目前，歐洲3月半導(dǎo)體銷售額月增2.7%，是3月表現(xiàn)較好的區(qū)域。亞太及中國(guó)半導(dǎo)體銷售額分別月增2.6%及1.2%，日本3月半導(dǎo)體銷售額月減1.1%，美國(guó)月減3.5%。

若與去年同期相比，全球所有區(qū)域3月半導(dǎo)體銷售額全面滑落，歐洲年減0.7%，日本年減1.3%；美國(guó)減少16.4%，亞太及中國(guó)分別減少22.2%及34.1%。

此外，上季中國(guó)芯片進(jìn)口量較一年前下滑22.9%，進(jìn)口集成電路總量為1082億件，進(jìn)口總額為785億美元，年降26.7%。中國(guó)集成電路出口量下滑13.5%至609億片，出口總額則下滑17.6%。

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