全球半導體供應鏈彌漫一股“萬物皆缺”氣氛，這一波比特幣、人工智能帶動的高端芯片熱潮，迫使臺積電、三星對外釋出高端 28/16/14/10 納米的光掩模訂單，加上國內有接近 30 座的新晶圓廠在建，近幾個月連光掩模都罕見傳出缺貨聲浪，再加上先前大硅片的缺貨狀況至今無解，全球半導體業史上最嚴峻的缺貨風潮已然來襲！

在這一波集成電路產業政策和發展基金的帶動下，中國高端晶圓代工、成熟工藝技術、 3D NAND 技術、 DRAM 技術陸續落地，這樣大規模崛起，已經在全球半導體產業掀起巨浪，更讓整個供應鏈陷入極度吃緊。

從半導體 12 寸大硅片缺貨時程將拉長至 5 年之久，連帶使得 8 寸硅片也供貨吃緊，半導體設備交期延長，且部分關鍵設備供貨不足，現在連高端的光掩模也罕見傳出供應吃緊，連臺積電、三星都啟動委外釋單。

光掩模進入 7 納米制程，成本是 28 納米十倍，為芯片公司高筑競爭門檻

光掩模是半導體制程中，非常關鍵的一環。光掩模一般也稱光罩，是半導體、液晶顯示器在制造過程中，轉移電路圖形“底片”的高精密工具。

IC 制造的第一個步驟就是把光掩模上的電路圖轉移到晶圓上，它的過程和傳統相片的制造過程非常類似。

以 28 納米工藝節點為例，芯片設計公司要開一套 28 納米的光掩模，成本約 100 萬美元，但進展到 7 納米工藝技術，成本大幅墊高到將近 1,000 萬美元。單是光掩模的成本就如此高，試想，有多少芯片公司有能力轉進 7 納米工藝節點，這演變成 7 納米大戰，不單考驗芯片公司的技術，資本競爭的門檻也很難跨越！

中國也有國產的光掩模供應商，但多數停留在八寸晶圓和低端工藝技術，因為光掩模產業的設備機臺投資和晶圓廠一樣，是十分龐大的，在高端技術上，多是由外商主導。

全球三大光掩模供應商齊聚中國搶占半導體崛起浪潮，日本凸板搶先出招

受惠半導體產業政策和資金涌入，全球三大光掩模供應商都摩拳擦掌將中國半導體崛起視為巨大商機，日本凸版印刷 Toppan 搶先出招，6 月 22 日將齊聚產業上、下游，在上海舉行中國首屆的“2018 凸版光掩模技術論壇”。

日本凸版印刷 Toppan 在全球有多個生產據點，包括日本 Asaka 進行 7 納米技術的開發，以及德國 Dresden 、臺灣地區等，同時，根據公司也根據技術藍圖的前進，今年將投入 5 納米高端工藝技術的開發。

此外，日本凸版印刷 Toppan 也和 GlobalFoundries 在德國 Dresden 成立先進光掩模技術中心，此為一合資公司 (Advanced Mask Technology Center；AMTC)。

由于這一波中國半導體大規模崛起，積極插旗卡位的還有大日本印刷 DNP 和美商 Photronics 去年宣布在廈門合資成立美日豐創光罩，引進 40/28 納米制程，計劃五年內投資 1.6 億美元，主要客戶是晶圓代工大廠廈門聯芯，日前聯芯也正式引進 28 納米制程工藝。

這一波無論是光掩模或是大硅片缺貨，背后都是反應半導體三強英特爾、臺積電、三星近幾年來拼命蓋新廠并轉進高端技術，牢牢卡住半導體供應鏈主要的原物料供應。再者，是中國未來幾年有接近 30 座晶圓廠落成，像是地產業恒大、碧桂園，或是家電業格力都投身半導體行業，突然涌至的大規模需求，會是半導體供應鏈的巨大商機。

業界認為，這一波的新晶圓廠熱潮中，真正有機會進入量產的以中芯國際、華虹半導體、華力微電子等主流的晶圓代工廠，以及紫光旗下的長江存儲、福建晉華、合肥睿力等存儲器供應商為主，尤其不少新進的半導體廠，為了確保未來大硅片供貨無慮，都提出加價 30% 來確保大硅片貨源。

然而一些新蓋的晶圓廠如果沒有關鍵技術、核心原物料的支持，攸關未來這些新建的晶圓廠是否有能力進入實質量產，如果蓋好的晶圓廠無法進入量產，未來會有一波大量的無效產能問題涌現。而以目前半導體產業供應鏈幾乎呈現“萬物皆缺”的狀況，顯然將會對于整體國內半導體產業的發展帶來更大的考驗。不只是晶圓廠，包括芯片產業的流片生產也可能會因為光掩模缺貨問題而受到影響。

目前，國內到處都在蓋晶圓廠，半導體供應鏈破天荒大缺貨，卻也是一個來的早不如來得巧的提醒，畢竟，以半導體產業完整健全發展的角度來看，蓋廠、發展技術、尋求人才、開拓業務都是重點，但在供應鏈管理，對于半導體廠商而言，更是重中之重，在當前半導體產業供應鏈原料與器件設備供貨緊俏的情勢中，不可諱言，能控制貨源、拿到貨源的，就是贏家，也因此，對于新加入市場的國內半導體廠商而言，這或許正是一個磨練提升自身供應鏈管理能力的最好機會。

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