深圳單片機開發方案公司英銳恩與大家分享日光月吳田玉講述未來半導體芯片行業對SiP封裝需求成長趨勢。國內半導體芯片長線成長前景仍審慎樂觀，半導體芯片的終端需求與經濟效益息息有關。

日月光半導體北美業務資深副總裁張英修認為，半導體將是產業新積木，市場規模至2022年可達4820億美元（約新臺幣15兆元）。而SiP封裝將不同芯片功能整合為較具性能的系統，可望進一步擴大市場規模，看好未來10年需求可望增加10倍。

從電動車、5G、人工智能（AI）、物聯網（IoT）、智能生活等需求發展來看，趨勢效益已逐步顯現，對半導體未來需求成長審慎樂觀。日月光在2000～2017年過去18年的營運總成長率，是全球半導體產業總成長率的2倍，未來期望能維持既有表現。

摩爾定律迄今依然非常重要，從生意層面來看，對半導體的成本、功率等效益有目共睹，仍是整個半導體產業發展主軸。若摩爾定律發展出現減緩，從封裝、軟體、中介、設計、人工智能等多元層面均能補足動能。



日月光吳田玉表示，封測端能維持摩爾定律在經濟層面的效益及成長動能，可從設計、系統組裝、組合設計層面思考能補足多少價值，如對不同奈米制程的芯片可做什么組合，又能與感測器、記憶體等進行何種異質系統整合。國內半導體芯片封裝行業的前進及發展推動著整個單片機芯片封裝產業前進。SiP封裝的需求指標可以預估國內的封裝市場都是出于上升趨勢的。



市場封裝的多樣性及包容性需要更多單片機芯片封裝。深圳單片機開發方案公司英銳恩推出的EN系列單片機芯片主要封裝是DIP、SOP、SSOP、SOT23-6等多樣是封裝滿足市場的各種需求。