半導(dǎo)體交期2月再度拉長(zhǎng)，如今買家得等上超過(guò)26周，單片機(jī)（MCU）和電源管理芯片供不應(yīng)求的情形特別明顯，1月交期改善的情況可能只是曇花一現(xiàn)。

研究數(shù)據(jù)顯示，芯片從下訂到交貨的時(shí)間在2月增加3天，如今達(dá)到26.2周。1月統(tǒng)計(jì)的芯片交期曾經(jīng)縮短，出現(xiàn)2019年至今首次好轉(zhuǎn)的跡象。

芯片交期雖然再度拉長(zhǎng)，但增速比2021年大部份時(shí)候和緩。盡管如此，一些產(chǎn)業(yè)受到的打擊明顯較嚴(yán)重，例如單片機(jī)（MCU）2月交期拉長(zhǎng)到35.7周，電源管理芯片的交期則增加一周半。

由大流行爆發(fā)、消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品和汽車需求暴增，2020年上半年爆發(fā)全球芯片荒，導(dǎo)致從智能手機(jī)到車輛等產(chǎn)品的生產(chǎn)大亂，企業(yè)損失可觀營(yíng)收，并把成本轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者，推升整體通膨。半導(dǎo)體業(yè)界部分人士甚至認(rèn)為，就算進(jìn)入2023年，某些買家可能還是無(wú)法買到所有必需的芯片。

以上就是英銳恩單片機(jī)開發(fā)工程師分享的“2022年2月單片機(jī)和電源芯片交期再度拉長(zhǎng)”。英銳恩專注單片機(jī)應(yīng)用方案設(shè)計(jì)與開發(fā)，提供8位單片機(jī)、16位單片機(jī)、32位單片機(jī)。