近期，受代工廠額外產能支持的推動，汽車芯片的短缺最近開始緩解。據MCU行業(yè)相關人士透露，英飛凌、恩智浦和意法半導體等汽車芯片供應商的交貨時間最近已縮短。

據海外新聞報道，這些垂直整合制造公司（IDM）已獲得其代工合作伙伴的產能支持，盡管產能緊張，但這些合作伙伴仍能夠擴大汽車芯片的產量。例如，臺積電從6月下旬就開始提高汽車芯片的產量。

臺積電和其他純代工廠已經獲得了英飛凌和恩智浦等汽車芯片IDM的長期訂單，訂單承諾鼓勵他們建立額外的產能，這些產能預計在2023年上線。

MCU行業(yè)相關分析人員表示，臺積電還尋求擴大瑞薩電子訂單的產量，瑞薩電子剛剛在日本遭受火災損壞的芯片工廠重新開始生產。

同時，英飛凌和恩智浦在奧斯汀的芯片工廠的生產線，其在今年早些時候經歷了停電，這些工廠的生產線也已經恢復，為全球汽車芯片緩解起到一定的推動作用。

此外，博世還在德國德累斯頓開設了一座晶圓廠，總投資金額10億歐元（12億美元），該晶圓廠將于9月開始接受汽車芯片訂單。盡管規(guī)模相對較小，但新晶圓廠仍將有助于緩解持續(xù)的汽車芯片短缺問題。另外，整體芯片短缺預計將在2022年上半年開始緩解。