單片機芯片產業(yè)還需要中外合作，共創(chuàng)芯夢。深圳單片機開發(fā)方案公司英銳恩分享單片機產業(yè)芯資訊。在2018年最后一場芯片行業(yè)大會中，首次出現(xiàn)了中國和美國代表同場發(fā)表論述，希望在2019年全球芯片產業(yè)共創(chuàng)活躍局面。

大會中，大基金總裁丁文武也表示，我國在芯片的發(fā)展道路上，需要持之以恒，不能三天打魚兩天曬網，應當持續(xù)投資。并且他也呼吁：要想實現(xiàn)我們芯片夢，這還需要國家的力量來支持，即“芯片夢”更需要中外合作。

目前全球集成電路產業(yè)規(guī)模正穩(wěn)步增長，產業(yè)結構進一步優(yōu)化。在《綱要》的指導下，以及在大基金的強力拉動下，中國集成電路制造業(yè)正迎來新一輪的高速增長。

在單片機芯片設計上，16nm先進設計單片機芯片占比進一步增加;在單片機芯片制造上，28nm工藝實現(xiàn)規(guī)模量產，16/14nm工藝研發(fā)取得階段性進展;在單片機芯片封測上，3D、系統(tǒng)級、晶圓級先進封裝加快布局，中高端封裝占比提升至30%;在裝備材料上，關鍵設備和材料進入國內外生產線，部分細分領域進入全球前列。

中國在單片機芯片產業(yè)領域已經占據了一席之位，任重而道遠。單片機開發(fā)公司英銳恩堅信中外良性合作能取得更好的芯發(fā)展。