近日，全球半導體芯片短缺的消息不絕于耳。一些專家稱之為危機，因為中國是世界上最大的半導體消費國，占全球供應量的50%以上，而高端芯片的生產卻有限。

美國對中國技術出口的制裁，以及與大流行相關的供應鏈中斷，導致芯片嚴重短缺。世界各地的企業和消費者現在正面臨日益嚴重的供應問題。

第一個轉折點出現在美國前總統唐納德特朗普開始對華為等中國主要制造商的芯片出口實施制裁時，導致全球整個半導體行業的大量中斷。

多年來，中國遵循全球化規則和世界不同經濟體的自然分工，嚴重依賴進口高端芯片。高端半導體芯片固有風險大，行業前期投入巨大。因此，將價值鏈的關鍵部分集中在特定地區的少數參與者手中的全球分工是有道理的。

然而，美國對中國芯片供應的制裁打亂了這些基本面。中國已經意識到，半導體等核心技術的自給自足將是未來的關鍵。

中國朝著半導體自給自足的方向邁進，對現有全球參與者的未來提出了新的問題。用于生產計算機芯片的領先光刻設備制造商 ASML 的首席執行官 Peter Wennink 最近告訴新聞媒體 Politico，歐洲不應像美國那樣限制對中國的出口。除了出口，外國企業還需要融入中國的生態系統，并在當地開展業務。

作為全球最大的芯片買家，中國推動自給自足，正在推動新技術的進一步發展。半導體產業已成為國家的重中之重。“十四五”規劃（2021-25）要求在這五年內每年增加7%以上的研發支出，重點關注包括半導體在內的關鍵技術領域。

根據中國制造 2025 工業計劃，到 2025 年，其使用的半導體中有 70% 將在國內生產。

中國在技術和創新方面正在取得進步。蘇州納米技術與納米仿生研究所去年報道了激光光刻技術的突破，有望帶動國內先進光刻機的生產。然而，這仍處于早期階段，距離商業化還有很多年。

去年5月，中芯國際開始為華為量產麒麟710A芯片，現在華為與臺積電以外的代工廠合作生產硬件。10月，中芯國際表示將很快為中國生產7納米晶圓市場。此外，中國電子科技集團公司還開發了一系列自主研發的離子注入機，實現了 28 納米晶圓的生產，這是一個關鍵的行業組件。

中國在半導體行業的舉措正在重塑該行業的全球動態。包括高通在內的美國主要供應商報告收入下降，并正在游說反對對中國出口的制裁。業內專家預計，未來三到五年，美國在全球半導體市場的份額將下降約 10%，收入將下降 20% 以上。

為了解決這些問題，中國半導體行業協會和美國半導體行業協會成立了一個工作組，討論如何解決知識產權、貿易政策和加密等問題。

中國企業的崛起，以及美國、歐盟等政府的行動，將使該行業的競爭更加激烈。中國半導體產業明顯進入了一個新時代，競爭力在增強，結構也在發生變化。世界其他地區的供應鏈和價值鏈正在發生相應的變化。

不同類型的參與者正在不斷發展的價值鏈中爭奪位置。國內外的老牌企業和顛覆者，以及國有和私營企業，都在尋求競爭、創新和合作。

臺積電的最新投資可能會鞏固其全球地位。今年 4 月，臺積電斥資 28.7 億美元擴建南京工廠，并宣布計劃在美國亞利桑那州建設一座耗資 120 億美元的工廠，覆蓋全球兩大市場。

歐盟還將其許多設計和制造能力外包，現在正在為歐洲的新芯片工廠提供補貼。業界正朝著更先進的 5 納米、3 納米和 2 納米芯片發展。

摩爾定律假設密集集成電路中的晶體管數量每兩年左右翻一番，似乎已經達到極限，半導體行業的創新可能已經達到瓶頸。核心半導體技術可能會發生中斷，從而可能導致行業發生重大結構性變化。

公司現在面臨著不斷變化的新戰略格局。他們需要重新構想全球半導體行業的未來格局，中國將在其中扮演越來越大和越來越關鍵的角色。