4月12日，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布全球200mm晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）指出，全球半導體制造商從2020年初到2024年底可望提升8寸晶圓廠產能達120萬片，增幅21%，達到每月690萬片的歷史新高，有望緩解供需失衡。

至于8寸晶圓廠設備支出方面，繼去年（2021年）攀升至53億美元后，隨著全球半導體產業(yè)持續(xù)齊心克服芯片短缺問題，各地晶圓廠保持高水準運轉率，2022年預估總額仍可達49億美元。設備投資預計到2023年為止，均可維持30億美元以上，其中代工占總支出54%、離散功率20%和模擬19%。

未來5年將增加25條新的8寸晶圓生產線。SEMI表示，晶圓制造商未來5年將增加25條新的8寸晶圓生產線，以滿足各種依賴半導體元件的相關應用，例如模擬芯片、電源管理和顯示驅動IC、功率元件MOSFET、單片機（MCU）和感測器等，5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT） 持續(xù)成長之應用需求。

從2013年至2024年共12年期間，2022年代工廠將占全球晶圓廠產能50%以上，其次是類比的19%，以及離散功率的12%。以區(qū)域來看，2022年8寸晶圓產能以中國為首，占比21%，其次為日本占比16%、臺灣省和歐洲中東則各占15%。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的“2022年全球8英寸晶圓產能預計增大21%”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。