1.LED是什么?

答:LED是英文Light Emitting Diode,即發光二極管,是一種半導體固體發光器件，它是利用固體半導體芯片作為發光材料,當兩端加上正向電壓,半導體中的載流子發生復合引起光子發射而產生光.LED可以直接發出紅、黃、藍、綠、青、橙、紫、白色的光.第一個商用二極管產生于 1960年.它的基本結構是一塊電致發光的半導體材料,置于一個有引線的架子上,然后四周用環氧樹脂密封,起到保護內部芯線的作用,所以LED的抗震性能好.

2.LED為什么是第四代光源(綠色照明)?

答:按電光源的發光機理分類:第一代光源:電阻發光如白熾燈.第二代光源:電弧和氣體發光如鈉燈.第三代光源:熒光粉發光如熒光燈.第四代光源:固態芯片發光如LED.

3.LED的發光機理和工作原理有哪些?

答:發光二極管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（砷化鎵）、GaP（磷化鎵）、GaAsP（磷砷化鎵）等半導體制成的，其核心是PN結.因此它具有一般P-N結的I-N特性，即正向導通，反向截止、擊穿特性.此外,在一定條件下,它還具有發光特性.在正向電壓下,電子由N區注入P區，空穴由P區注入N區。進入對方區域的少數載流子（少子）一部分與多數載流子（多子）復合而發光.

4.LED有哪些光學特性?

答:1.LED發出的光既不是單色光,也不是寬帶光,而是結余二者之間.2.LED光源似點光源又非點光源.3.LED發出光的顏色隨空間方向不同而不同.4.恒流操作下的LED的結溫強烈影響著正向電壓VF.

5.LED有哪幾種構成方式?

答:LED 因其顏色不同,而其化學成份不同:

如紅色 ：鋁-銦-鎵-磷化物

綠色和藍色: 銦-鎵-氮化物

白色和其它色都是用RGB三基色按適當的比例混合而成的.

LED 的制造過程類似于半導體,但加工的精度不如半導體,目前成本仍然較高。

6.各種顏色的發光波長是多少?

答:目前國內常用幾種顏色的超高亮LED的光譜波長分布為460～636nm,波長由短到長依次呈現為藍色、綠色、黃綠色、黃色、黃橙色、紅色.常見幾種顏色LED的典型峰值波長是:藍色——470nm,藍綠色——505nm,綠色——525nm,黃色——590nm,橙色——615nm,紅色——625nm.

7.LED有哪幾種封裝方式?

答:封裝方式: 1、引腳式（Lamp）LED封裝, 2、表面組裝（貼片）式（SMT－LED）封裝, 3、板上芯片直裝式（COB）LED封裝, 4、系統封裝式（SiP）LED封裝 5. 晶片鍵合和芯片鍵合.

8.LED有哪幾種分類方法?

答:1．按發光管發光顏色分

按發光管發光顏色分,可分成紅色、橙色、綠色（又細分黃綠、標準綠和純綠）、藍光等.另外,有的發光二極管中包含二種或三種顏色的芯片.

根據發光二極管出光處摻或不摻散射劑、有色還是無色,上述各種顏色的發光二極管還可分成有色透明、無色透明、有色散射和無色散射四種類型。散射型發光二極管和達于做指示燈用.

2．按發光管出光面特征分

按發光管出光面特征分圓燈、方燈、矩形、面發光管、側向管、表面安裝用微型管等。圓形燈按直徑分為φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等.國外通常把φ3mm的發光二極管記作T-1；把φ5mm的記作T-1（3/4）；把φ4.4mm的記作T-1（1/4）.

由半值角大小可以估計圓形發光強度角分布情況.從發光強度角分布圖來分有三類：

（1）高指向性.一般為尖頭環氧封裝，或是帶金屬反射腔封裝，且不加散射劑。半值角為5°～20°或更小,具有很高的指向性,可作局部照明光源用，或與光檢出器聯用以組成自動檢測系統.

（2）標準型.通常作指示燈用，其半值角為20°～45°.

（3）散射型.這是視角較大的指示燈，半值角為45°～90°或更大，散射劑的量較大.

3．按發光二極管的結構分

按發光二極管的結構分有全環氧包封、金屬底座環氧封裝、陶瓷底座環氧封裝及玻璃封裝等結構.

4．按發光強度和工作電流分

按發光強度和工作電流分有普通亮度的LED（發光強度<10mcd）；超高亮度的LED（發光強度>100mcd）；把發光強度在10～100mcd間的叫高亮度發光二極管.一般LED的工作電流在十幾mA至幾十mA,而低電流LED的工作電流在2mA以下（亮度與普通發光管相同）.

除上述分類方法外，還有按芯片材料分類及按功能分類的方法.

9.LED的生產工藝步驟有哪些?

答:1.工藝：

a)清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干.

b)裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上,隨后進行燒結使銀膠固化.

c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機.（制作白光TOP-LED需要金線焊機）

d)封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來.在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求,這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務.

e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上.

f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等.

g)裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置.

h)測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好.

1.LED的封裝的任務

是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用.關鍵工序有裝架、壓焊、封裝. 

2.LED封裝形式

LED封裝形式可以說是五花八門,主要根據不同的應用場合采用相應的外形尺寸,散熱對策和出光效果.LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等.

3.LED封裝工藝流程

4.封裝工藝說明

1.芯片檢驗

鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整.

2.擴片

由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm.也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題.

3.點膠

在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠.（對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片.）

工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求.

由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項.

4.備膠

和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上.備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝.

5.手工刺片

將擴張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上.手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產品.

6.自動裝架 

自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠）,然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置,再安置在相應的支架位置上.

自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整.在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層.

7.燒結

燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良.銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時.根據實際情況可以調整到170℃，1小時.絕緣膠一般150℃，1小時.

銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開.燒結烘箱不得再其他用途,防止污染.

8.壓焊

壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作.

LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似.

壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力.

對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等等.（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀結構上存在差別，從而影響著產品質量.）我們在這里不再累述.

9.點膠封裝 LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種.基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點.設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架.（一般的LED無法通過氣密性試驗）如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠.白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題.

10.灌膠封裝

Lamp-LED的封裝采用灌封的形式.灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型. 

11.模壓封裝

將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化.

12.固化與后固化

固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時.模壓封裝一般在150℃，4分鐘.

13.后固化

固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化.后固化對于提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時.

14.切筋和劃片 

由于LED在生產中是連在一起的（不是單個）,Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作.

15.測試 

測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選. 

16.包裝

將成品進行計數包裝.超高亮LED需要防靜電包裝.

10.LED的基本照明術語有哪些?

答:常用照明術語光通量： 符號 Φ，單位 流明 Lm,說明 發光體每秒種所發出的光量之總和，即光通量

光強：符號 I，單位 坎德拉 cd，說明 發光體在特定方向單位立體角內所發射的光通量

照度：符號 E，單位 勒克斯 LUX，說明 發光體照射在被照物體單位面積上的光通量

亮度：符號 L，單位 尼脫 cd/m2，說明 發光體在特定方向單位立體角單位面積內的光通量

光效：單位 每瓦流明 Lm/w，說明 電光源將電能轉化為光的能力，以發出的光通量除以耗電量來表示

平均壽命：單位 小時，說明 指一批燈泡至百分之五十的數量損壞時的小時數 

經濟壽命：單位 小時，說明 在同時考慮燈泡的損壞以及光束輸出衰減的狀況下,其綜合光束輸出減至一特定的小時數。此比例用于室外的光源為百分之七十，用于室內的光源如日光燈則為百分之八十.

色溫:光源發射光的顏色與黑體在某一溫度下輻射光色相同時,黑體的溫度稱為該光源的色溫.

光源色溫不同,光色也不同,色溫在3300K以下有穩重的氣氛,溫暖的感覺；色溫在3000--5000K為中間色溫,有爽快的感覺；色溫在5000K以上有冷的感覺.不同光源的不同光色組成最佳環境,如表：

色溫>5000k: 光色為清涼型（帶藍的白色）,冷的氣氛效果；

色溫在3300-5000K：光色為 中間(白) ，爽快的氣氛效果；

色溫<3300K：光色為 溫暖(帶紅的白色) ，穩重的氣氛效果 .

a. 色溫與亮度 高色溫光源照射下，如亮度不高則給人們有一種陰氣的氣氛；低色溫光源照射下，亮度過高會給人們有一種悶熱感覺.

b. 光色的對比 在同一空間使用兩種光色差很大的光源，其對比將會出現層次效果，光色對比大時，在獲得亮度層次的同時，又可獲得光色的層次.

顯色性: 光源的顯色性是由顯色指數來表明，它表示物體在光下顏色比基準光（太陽光）照明時顏色的偏離能較全面反映光源的顏色特性.

顯色分兩種

忠實顯色：能正確表現物質本來的顏色需使用顯色指數(Ra)高的光源，其數值接近100，顯色性最好.

效果顯色：要鮮明地強調特定色彩,表現美的生活可以利用加色法來加強顯色效果.

由于光線中光譜的組成有差別，因此即使光色相同，燈的顯色性也可能不同.

燈具效率(也叫光輸出系數)是衡量燈具利用能量效率的重要標準，它是燈具輸出的光能量與燈具內光源輸出的光能量之間的比例.