封裝是安裝半導體集成電路芯片用的外殼，即是硅片上的電路管腳，起到安裝、固定、保護、密封等作用。封裝引腳與印刷電路板上的導線與其他器件鏈接，從而實現內部芯片與外部的連接，封裝將芯片與外界空氣隔離，減少空氣對電路的腐蝕，而且封裝后的芯片更便于安裝和運輸。

常見的封裝材料有塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本采用塑料封裝。 

按封裝形式可分為：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。

以深圳英銳恩科技有限公司的封裝為例子，大致分為：直插式、綁定式、貼片式

1、DIP雙列直插封裝及SIP單列直插式封裝

DIP(DualIn－line Package)雙列直插式封裝，D—dual兩側雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出。

SOP(Small Out-Line Package) 小外形封裝雙列表面安裝式封裝 以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）

2、 COG(Chip on Glass)芯片被直接綁定在玻璃上

3、 SOP(Small Out-Line Package) 小外形封裝雙列表面安裝式封裝 

以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）

4、 PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封裝

5、 芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都采用這種封形式式，其引腳數一般在100個以上。適用于高頻線路，一般采用SMT技術應用在PCB板上安裝

6、 BQFP(quad flat package with bumper)帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝

QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。

7、 CSP(Chip Scale Package)芯片級封裝

CSP封裝最新一代的內存芯片封裝技術，CSP封裝裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經相當接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當于TSOP內存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。

以上是封裝的一些分類知識。那衡量一個IC芯片封裝技術先進與否的重要指標是新品啊面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。IC芯片封裝時主要有三點需要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，盡量接近1:1；封裝越薄越好，有助于散熱；為了保證互不干擾引腳盡量短以減少延遲且距離盡量遠。