单片机开发之集成电路芯片相关测试

集成电路芯片在制成量产之前是要进行验证的，验证集成电路芯片设计是否正确和符合规范。验证的过程中呢，主要进行功能测试和电气特性测试。

集成电路芯片功能测试是测试输入激励与响应的一致性。

集成电路芯片电气测试分为直流和交流特性测试两种。集成电路芯片直流测试主要是对短路、开路、最大电流、漏电流、输出驱动电流和开启电平的测试。集成电路芯片交流特性主要是对传输延时、建立和保持时间、速度、访问时间等特性的测试。

集成电路芯片的量产测试：在芯片量产之前，每个芯片均要经过此测试，要求测试的时间段，因此只能做go/no go测试，不做错误诊断。

集成电路芯片老化测试：测试芯片的可靠性，采用各种加速因子来模拟器件长期的失效模型，常用的有加高温加高压等。

集成电路芯片（添加链接:http://www.enroo.com/products.aspx）在进行测试的时候使用的仪器有测试仪、故障模型等。

下边主要进行这两种仪器的介绍。

集成电路芯片测试仪：测试集成电路的仪器，它负责按照测试向量给集成电路加激励，同时观测响应。目前，测试仪一般都是同步的，按照时钟节拍从存储器中调入测试向量。测试仪的参数包括：测试仪通道数目、测试仪最小周期、测试仪最小脉冲宽度、测试仪支持的激励波形。常见的测试仪有如下的特点：

1）采用同步时序

2）激励的波形有限

3）响应的测试时刻有限

下图给出了自动测试仪ATE工作原理。

ATE通常由工作站或者PC机控制，有一个或者多个CPU。测试系统有一个或者多个测试头。测试向量存放在存储器中，当测试时，将测试头与IC芯片的引脚接触，然后调用测试程序，施加激励，并将IC芯片的输出相应于预期的激励进行比较，如果一致则IC芯片正常，否则IC芯片有误。

集成电路芯片故障模型：制造缺陷会导致IC芯片无法正常工作。制造缺陷通常包括硅片缺陷、光刻缺陷、掩膜缺陷、工艺偏差等，这些会导致IC芯片出现如下的问题：

1）连线与电源或者地短路

2）连线开路

3）晶体管的源或者漏极短路

以上是专注单片机方案开发的深圳英锐恩科技有限公司今日份的分享。

沉淀了十多年单片机开发，英锐恩推出一系列8位单片机、32位单片机，还有专“芯”专用的ASIC芯片系列。