近期,受代工廠額外產(chǎn)能支持的推動,汽車芯片的短缺最近開始緩解。據(jù)MCU行業(yè)相關人士透露,英飛凌、恩智浦和意法半導體等汽車芯片供應商的交貨時間最近已縮短。
據(jù)海外新聞報道,這些垂直整合制造公司(IDM)已獲得其代工合作伙伴的產(chǎn)能支持,盡管產(chǎn)能緊張,但這些合作伙伴仍能夠擴大汽車芯片的產(chǎn)量。例如,臺積電從6月下旬就開始提高汽車芯片的產(chǎn)量。
臺積電和其他純代工廠已經(jīng)獲得了英飛凌和恩智浦等汽車芯片IDM的長期訂單,訂單承諾鼓勵他們建立額外的產(chǎn)能,這些產(chǎn)能預計在2023年上線。
MCU行業(yè)相關分析人員表示,臺積電還尋求擴大瑞薩電子訂單的產(chǎn)量,瑞薩電子剛剛在日本遭受火災損壞的芯片工廠重新開始生產(chǎn)。
同時,英飛凌和恩智浦在奧斯汀的芯片工廠的生產(chǎn)線,其在今年早些時候經(jīng)歷了停電,這些工廠的生產(chǎn)線也已經(jīng)恢復,為全球汽車芯片緩解起到一定的推動作用。
此外,博世還在德國德累斯頓開設了一座晶圓廠,總投資金額10億歐元(12億美元),該晶圓廠將于9月開始接受汽車芯片訂單。盡管規(guī)模相對較小,但新晶圓廠仍將有助于緩解持續(xù)的汽車芯片短缺問題。另外,整體芯片短缺預計將在2022年上半年開始緩解。