全球IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生了重大變化。專注單片機開發(fā)領(lǐng)域的英銳恩分享單片機產(chǎn)業(yè)芯資訊。2018年已經(jīng)進入倒數(shù)了，回顧和展望都是這個節(jié)點要做的事情，單片機開發(fā)英銳恩聊聊單片機UC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變。

  20世紀60年代開始興起的IC產(chǎn)業(yè)，一直都采用“垂直整合”（IDM）模式，從芯片設(shè)計、制造到封裝測試的各個環(huán)節(jié)都在企業(yè)內(nèi)部完成。隨著微細加工技術(shù)的進步，芯片制造成本日益提高，芯片產(chǎn)業(yè)的“燒錢”特性日趨突出，越來越多的企業(yè)感到包攬IC生產(chǎn)全過程的資金負擔太重，從而逐漸向“垂直分工”模式發(fā)展。1987年創(chuàng)立的臺灣積體電路公司（簡稱“臺積電”）開創(chuàng)了晶圓“代工”（foundry）新模式，即從芯片設(shè)計企業(yè)接單專做制造。

  “代工”模式出現(xiàn)后，IC產(chǎn)業(yè)分化為四類企業(yè)：（1）傳統(tǒng)的IDM企業(yè)，即從芯片設(shè)計、制造到封裝測試“一條龍全包”。（2）只做設(shè)計的企業(yè)，沒有工廠（fabless）。這些企業(yè)往往不僅從事芯片設(shè)計和開發(fā)，還親自推銷。（3）代工企業(yè)，即只從事生產(chǎn)、不做設(shè)計，按照設(shè)計企業(yè)設(shè)計的集成電路圖形，在晶圓上制造集成電路芯片。（4）封裝測試企業(yè)，即將晶圓上的幾百塊小芯片切分開，給每塊芯片連接導(dǎo)線，封裝外殼，進行測試。

  垂直分工模式提升了“重設(shè)備投資”的代工企業(yè)的生產(chǎn)效率，降低了“輕設(shè)備投資”的設(shè)計企業(yè)和封裝測試企業(yè)的準入門檻和運營成本，從而推升了整個IC產(chǎn)業(yè)的運作效率，加快了芯片技術(shù)的發(fā)展。單片機開發(fā)公司英銳恩總結(jié)對多數(shù)IC企業(yè)來說，垂直分工模式是發(fā)展的必由之路。