深圳單片機開發方案公司英銳恩分享在功率元器件領域中崛起的新材料—SiC，SiC元器件市場逐漸成熟。在晶圓廠中進行加工得到基于SiC的功率半導體。“冷切割”技術將被用于碳化硅（SiC）晶圓的切割上，從而讓單片晶圓可出產的芯片數量翻番，進一步加碼碳化硅市場。

SiC作為新一代材料備受矚目，與傳統使用的Si相比，SiC元器件實現低導通電阻、高速開關、高溫工作。且使用SiC元器件能讓設備變得更小、功耗更低。因具備高耐壓、高耐熱性，使得之前不能使用的小空間和嚴酷環境下的安裝成為可能。

以汽車為例，應用于混合動力汽車、電動汽車，可大幅度降低油耗，擴大室內空間。用于太陽能發電時，功率損耗率能減少50%，有望為地球環境問題的緩解做出巨大貢獻。這就使得這個新型材料器件非常適合于在電源、汽車、鐵路、工業設備、家用消費電子設備等各個領域。

深圳單片機開發方案公司英銳恩會響應單片機芯片低功耗的理念，在今年大熱的隨著電動車帶動發展起來的領域開拓新的領域，推出應用在電動車等產業上的單片機芯片，滿足更多的客戶需求。