開欄的話 當前，世界主要經濟大國正在以強化制造業為抓手，加快振興實體經濟，搶占全球經濟競爭制高點。在經濟發展新常態下，我國實體經濟正在經歷深刻的轉型和蛻變，傳統產業在加快改造升級，一批戰略性新興產業在加快成長，實體經濟發展的動能在不斷增強。特別是一些新興產業在國際競爭中由小變大、由弱到強，發展令人矚目，成為供給側結構性改革的新亮點。本報從今天起推出“聚焦新型實體經濟”專欄，分別介紹集成電路、生物醫藥、顯示產業、國產手機等產業的發展情況。

28納米放量成長、14納米成功登場、7納米啟動研發……從28納米到7納米，我國集成電路產業和國際先進水平的距離越來越小。

“中國集成電路市場需求占全球的62.8%，是全球最大的集成電路市場。”賽迪智庫集成電路研究所所長霍雨濤接受經濟日報·中國經濟網記者采訪時表示，在市場帶動下，我國集成電路產業持續保持高速增長，技術創新能力不斷提高，骨干企業實力大幅增強，產業發展支撐能力顯著提升。

產業規模高速增長

“在市場需求拉動及國家相關政策的支持下，我國集成電路產業保持了高位趨穩、穩中有進的發展態勢。”中國高端芯片聯盟理事長、國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武說。

2016年，我國集成電路產量為1329億塊，同比增長約22.3%。全年實現銷售額4335.5億元，同比增長20.1%，遠高于全球1.1%的增長速度。區域集聚發展效應更加明顯，長三角、珠三角、京津環渤海三大產業聚集區發展加快，銷售額占全國總規模的90%以上，中西部、福廈沿海的中心城市開始加快在集成電路領域的布局。

“總體看，中國集成電路產業正在向技術含量較高的方向發展，產業結構更加趨于優化合理。”霍雨濤說。

一個典型的表現是芯片設計業占比不斷提高。霍雨濤分析說，由于技術門檻相對較低、投資較小、見效快，長期以來，封測業在中國集成電路產業中一直占據著較高的比重。但隨著國內芯片設計企業實力的逐步增強，設計業占產業鏈的比重穩步增加，從2015年起在產業中的比重超過了封測業。

產業鏈各環節占比都趨于合理。其中，在移動智能終端、IPTV和視頻監控、云計算、大數據等多層次需求及智能硬件創新的帶動下，芯片設計業2016年實現銷售收入1644.3億元，同比增長24.1%。受益于芯片設計業訂單的增長，芯片制造業產能利用率持續滿載，2016年實現銷售收入1126.9億元，同比增長25.1%。在制造業產能滿載以及海外并購的影響下，2016年封測業實現銷售收入1564.3億元，同比增長13%。

“芯片設計業比重已接近40%,將為下游芯片制造和封裝測試環節帶來大量訂單,有效推動產業鏈的協同發展。武漢、深圳、合肥、泉州等多地擬布局或開工建設存儲器芯片生產線，存儲器產品布局正全面鋪開，預示著下一輪全球存儲器發展的中心將逐步向中國轉移。”賽迪智庫集成電路研究所分析師夏巖說。

資本運作日趨活躍

2017年3月28日，國家開發銀行、華芯投資管理有限責任公司分別與清華紫光集團簽署合作協議，紫光將獲得總額高達1500億元的投融資支持，重點發展集成電路相關業務板塊。

集成電路產業投資大、回報慢，是個“燒錢”的行業，但資本熱情不減，2016年我國集成電路制造領域投資規模增長了31.1％。

霍雨濤認為，集成電路產業投融資市場的繁榮，離不開國家和地方政府的資金和政策引導。自2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》頒布以及國家集成電路產業投資基金成立以后，各地政府紛紛建立地方投資基金，撬動了社會資本對集成電路產業的投資。

據了解，截至2016年底，國家集成電路產業投資基金共投資超過800億元來支持集成電路產業。在國家基金的帶動下，地方基金、社會資本、金融機構等更加關注集成電路產業，行業融資困難初步緩解。

據丁文武介紹，目前各地設立子基金意愿強烈，北京、武漢、上海、四川、陜西等相繼設立產業基金，2016年底各地已宣布的地方基金總規模超過2000億元。

國內企業和資本紛紛走上國際并購舞臺。比如，清芯華創牽頭收購美國豪威科技，武岳峰資本牽頭收購美國芯成半導體，建廣資本收購恩智浦射頻和標準產品部門，中芯國際收購意大利代工廠LFoundry，長電科技并購新加坡星科金朋，通富微電并購AMD的封測廠等等。近兩年以國內資本主導開展的國際并購金額達到130億美元。

資本運作的漸趨活躍，極大地提振了產業發展信心。一批芯片制造重大項目陸續啟動：臺積電在南京啟動了總投資30億美元的12英寸先進邏輯工藝生產線項目，預計2018年下半年投產，月產能達到2萬片；福建晉華存儲器項目一期投資370億元，預計2018年將形成月產能6萬片DRAM（動態隨機存取存儲器）芯片生產能力；總投資240億美元的武漢存儲器項目啟動……

“跨國大企業在華發展策略也逐步調整，由獨資經營向技術授權、戰略投資、先進產能轉移、合資經營等方式轉變，國際先進技術、資金加速向國內轉移。”夏巖說。

國際合作層次不斷提升，高端芯片和先進工藝合作成為熱點。中芯國際、華為、高通和比利時IMEC組成合資公司，聯合研發14納米芯片先進制造工藝；英特爾、高通分別與清華大學、瀾起科技以及貴州省簽署協議，在服務器芯片領域開展深度合作；高通與貴州省政府成立了合資公司華芯通，開發基于ARM架構的高性能服務器芯片；天津海光獲得AMD公司X86架構授權，設立合資公司開發服務器CPU芯片。

接近全球第一陣營

展訊日前推出了14納米8核64位LTE芯片平臺，面向全球中高端智能手機市場。這款芯片由英特爾代工，這也是英特爾首次為中國集成電路設計公司代工芯片。

“一系列鼓勵產業發展的政策措施陸續出臺，有效緩解了投融資瓶頸，進一步優化了發展環境，激發了市場內在活力，產業發展再上新臺階。”工信部電子信息司副司長彭紅兵說。

彭紅兵指出，我國集成電路產業創新能力顯著增強。CPU等高端通用芯片性能持續提升，系統級芯片設計能力已接近國際先進水平，32／28納米制造工藝實現規模量產，存儲器實現戰略布局。通過國際資源整合，中高端封裝測試能力大幅提升，裝備與材料業逐步站穩陣腳。

“我國集成電路骨干企業實力已接近全球第一陣營。”霍雨濤說。

2016年，國內設計企業進入全球前50大的數量達到11家，其中兩家進入前10。中芯國際連續19個季度盈利，收入、毛利、利潤皆創歷史新高。紫光展銳進入全球集成電路設計企業排名前10，設計水平達16/14納米。長電科技并購星科金朋后行業排名升至全球封測業第三位。北方華創、中微半導體的裝備成套化、系列化發展取得重要進展。

彭紅兵指出，我國集成電路創新性技術和產品儲備不足，核心技術受制于人的局面仍然沒有根本改變。產品結構單一、大多處于中低端、高端產品主要依賴進口的格局也沒有根本改變，嚴重影響產業轉型升級乃至國家安全。

“中國是全球最大的集成電路市場，卻不是最大的集成電路生產國。”霍雨濤坦言，“中國集成電路一直依賴進口，主要原因就是國內自主芯片產品結構處于中低端的格局仍然沒有得到根本改變，中國芯片的自給率只有8%左右。”

中科院微電子所所長葉甜春如此總結發展集成電路產業的戰略意義：“解決中國芯，支撐中國未來30年的發展。”可以說，集成電路是信息技術產業的核心。

彭紅兵透露，工信部將更注重資源整合，加強頂層設計，聚焦骨干企業、關鍵節點、重大項目，推動產業鏈協同發展，打造制造業創新中心。同時，以應用需求為牽引，強化軟硬協同，打造生態系統大平臺。

“要持續推動產品差異化發展，進一步加強需求牽引,以終端定義芯片，提升消費類、通信類產品芯片層次，提升產品性價比，加緊布局工業控制、汽車電子、傳感器等芯片開發，推動芯片產品供給側結構性改革。”夏巖說。

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