半導體產業(yè)自前2021年底一直到現(xiàn)在，歷經整整一年以上的全面大漲價，但隨著需求趨緩、晶圓代工產能緩解，這也意味著半導體業(yè)全面喊漲時代已過，IC設計業(yè)者要在需求狂潮退去后維持高獲利，強化技術領先優(yōu)勢、調配產品組合仍是重要方式。

今年晶圓代工價格將持續(xù)上漲，盡管漲幅較去年大幅收斂，不過，由于現(xiàn)今終端客戶需求仍相對平穩(wěn)，IC設計因身為晶圓廠、終端客戶間的夾心餅，仍無法完全轉嫁給客戶，在IC售價持穩(wěn)、成本卻上漲的情況下，獲利空間也遭壓縮。

為維持現(xiàn)有獲利表現(xiàn)，IC設計皆積極通過調配產品組合，提高獲利較佳的產品銷售比重，并根據產品銷售目標、提前進行產能規(guī)劃，以滿足現(xiàn)有終端客戶訂單，達到產品結構優(yōu)化的目的。

不過，往往獲利較佳的產品，也象征該產品具備技術領先優(yōu)勢，IC設計也必須通過持續(xù)研發(fā)和開發(fā)最新技術產品來維持領先優(yōu)勢，這樣才能取得價格話語權，維持自身獲利表現(xiàn)。

另外，降低生產成本也是IC設計的一大課題，由于現(xiàn)今晶圓端成本不斷抬升，讓IC設計業(yè)者思考進一步提升生產效率，如何在同一片晶圓上產出更多芯片，并在光罩費用、工藝節(jié)點選擇間取得平衡等，成為了各芯片廠商的考量要素。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的“芯片漲價潮已過 終端客戶需求相對平穩(wěn)”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。