4月12日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布全球200mm晶圓廠(chǎng)展望報(bào)告（Global 200mm Fab Outlook）指出，全球半導(dǎo)體制造商從2020年初到2024年底可望提升8寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能達(dá)120萬(wàn)片，增幅21%，達(dá)到每月690萬(wàn)片的歷史新高，有望緩解供需失衡。

至于8寸晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出方面，繼去年（2021年）攀升至53億美元后，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)齊心克服芯片短缺問(wèn)題，各地晶圓廠(chǎng)保持高水準(zhǔn)運(yùn)轉(zhuǎn)率，2022年預(yù)估總額仍可達(dá)49億美元。設(shè)備投資預(yù)計(jì)到2023年為止，均可維持30億美元以上，其中代工占總支出54%、離散功率20%和模擬19%。

未來(lái)5年將增加25條新的8寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)。SEMI表示，晶圓制造商未來(lái)5年將增加25條新的8寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，以滿(mǎn)足各種依賴(lài)半導(dǎo)體元件的相關(guān)應(yīng)用，例如模擬芯片、電源管理和顯示驅(qū)動(dòng)IC、功率元件MOSFET、單片機(jī)（MCU）和感測(cè)器等，5G、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT） 持續(xù)成長(zhǎng)之應(yīng)用需求。

從2013年至2024年共12年期間，2022年代工廠(chǎng)將占全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能50%以上，其次是類(lèi)比的19%，以及離散功率的12%。以區(qū)域來(lái)看，2022年8寸晶圓產(chǎn)能以中國(guó)為首，占比21%，其次為日本占比16%、臺(tái)灣省和歐洲中東則各占15%。

以上就是英銳恩單片機(jī)開(kāi)發(fā)工程師分享的“2022年全球8英寸晶圓產(chǎn)能預(yù)計(jì)增大21%”。英銳恩專(zhuān)注單片機(jī)應(yīng)用方案設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，提供8位單片機(jī)、16位單片機(jī)、32位單片機(jī)。