單片機芯片是在在硅片上制作PN結和電路。下面從硅片出發，說說國內單片機芯片的制作過程和中國所處的水平。

國內單片機芯片制程

1.國內單片機芯片：硅

硅氯化了再蒸餾，可以得到純度很高的硅，切成片就是我們想要的硅片。太陽能級硅純度要求達99.9999%，而電子級別硅純度要求達99.999999999%，幾乎依賴進口，知道2018年國內單片機芯片也已研發出來了，目前已經實現量產。高純硅的傳統霸主依然是德國Wacker和美國Hemlock(美日合資)，國內單片機芯片任重而道遠。

2.國內單片機芯片：晶圓

硅提純時需要旋轉，然后進行切割成晶圓。晶圓加工的過程有點繁瑣。

首先在晶圓上涂一層感光材料（見光融化），光刻機提供精準的光線，在感光材料上刻出圖案，讓底下的晶圓裸露出來。然后，用等離子體這類東西沖刷，裸露的晶圓就會被刻出很多溝槽，這套設備就叫刻蝕機。在溝槽里摻入磷元素，就得到了一堆N型半導體。完成之后，清洗干凈，重新涂上感光材料，用光刻機刻圖，用刻蝕機刻溝槽，再撒上硼，就有了P型半導體。

這塊晶圓上的小方塊就是芯片。芯片放大了看就是成堆成堆的電路，這些電路并不比那臺30噸計算機的電路高明，最底層都是簡單的門電路。只是采用了更多的器件，組成了更龐大的電路，運算性能自然就提高了。

3.國內單片機芯片：設計與制造

用數以億計的器件組成龐大的電路，所以芯片的設計異常重要，重要到了和材料技術相提并論的地步。單片機芯片設計不光要燒錢，也需要時間沉淀，屬于“燒錢燒時間”的核心技術。外國、臺灣、大陸三方，最落后的就是大陸，產品多集中在家電遙控器之類的低端領域，手機、電腦這些高端單片機芯片幾乎空白！

后來隨著芯片越來越復雜，設計與制造就分開了，有些公司只設計，成了純粹的芯片設計公司。如，美國的高通、博通、AMD，中國臺灣的聯發科，大陸的華為海思、展訊等。

國內單片機芯片：核心設備

單片機芯片良品率取決于晶圓廠整體水平，但加工精度完全取決于核心設備，就是前面提到的“光刻機”。光刻機，荷蘭阿斯麥公司(ASML)橫掃天下，誰先買到阿斯麥的光刻機，誰就能率先具備7nm工藝。

國內單片機芯片：封測

芯片做好后，得從晶圓上切下來，接上導線，裝上外殼，順便還得測試，這就叫封測。

國內大陸的三大封測巨頭，長電科技、華天科技、通富微電，混的都還不錯，畢竟只是芯片產業的末端，技術含量不高。

國內單片機芯片—中國“芯”

國內單片機芯片的硅原料、芯片設計、晶圓加工、封測，以及相關的半導體設備，相較國外，還是在路上的狀態，有突破，但軟肋也很多。國務院印發的《集成電路產業發展綱要》明確提出，2030年集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，產業實現跨越式發展。

當前，國內單片機芯片的總體水平差不多處在剛剛實現零突破的階段，雖然市場份額微乎其微，但是國內單片機芯片在各個領域都有涉及，前景值得期待。

作為國內單片機開發設計的深圳英銳恩科技有限公司，專注單片機開發，根據市場的各個領域開發適合的單片機芯片，致敬國產單片機芯片。