集成電路芯片在制成量產之前是要進行驗證的，驗證集成電路芯片設計是否正確和符合規范。驗證的過程中呢，主要進行功能測試和電氣特性測試。

集成電路芯片功能測試是測試輸入激勵與響應的一致性。

集成電路芯片電氣測試分為直流和交流特性測試兩種。集成電路芯片直流測試主要是對短路、開路、最大電流、漏電流、輸出驅動電流和開啟電平的測試。集成電路芯片交流特性主要是對傳輸延時、建立和保持時間、速度、訪問時間等特性的測試。

集成電路芯片的量產測試：在芯片量產之前，每個芯片均要經過此測試，要求測試的時間段，因此只能做go/no go測試，不做錯誤診斷。

集成電路芯片老化測試：測試芯片的可靠性，采用各種加速因子來模擬器件長期的失效模型，常用的有加高溫加高壓等。

集成電路芯片（添加鏈接:http://www.yyfdt.com/products.aspx）在進行測試的時候使用的儀器有測試儀、故障模型等。

下邊主要進行這兩種儀器的介紹。

集成電路芯片測試儀：測試集成電路的儀器，它負責按照測試向量給集成電路加激勵，同時觀測響應。目前，測試儀一般都是同步的，按照時鐘節拍從存儲器中調入測試向量。測試儀的參數包括：測試儀通道數目、測試儀最小周期、測試儀最小脈沖寬度、測試儀支持的激勵波形。常見的測試儀有如下的特點：

1）采用同步時序

2）激勵的波形有限

3）響應的測試時刻有限

下圖給出了自動測試儀ATE工作原理。

ATE通常由工作站或者PC機控制，有一個或者多個CPU。測試系統有一個或者多個測試頭。測試向量存放在存儲器中，當測試時，將測試頭與IC芯片的引腳接觸，然后調用測試程序，施加激勵，并將IC芯片的輸出相應于預期的激勵進行比較，如果一致則IC芯片正常，否則IC芯片有誤。

集成電路芯片故障模型：制造缺陷會導致IC芯片無法正常工作。制造缺陷通常包括硅片缺陷、光刻缺陷、掩膜缺陷、工藝偏差等，這些會導致IC芯片出現如下的問題：

1）連線與電源或者地短路

2）連線開路

3）晶體管的源或者漏極短路

以上是專注單片機方案開發的深圳英銳恩科技有限公司今日份的分享。

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