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半導體封裝交期持續拉長，業內人士指出，由于半導體供應鏈預訂產能順序改變，加上封裝新產能就位和人員訓練需要時間，封裝交期已拉長至50周。目前，盡管半導體供應短缺看似趨緩，不過封裝交期拉長至50周。

大流行的出現打亂了半導體產業供應鏈，業內也一直在尋找半導體短缺的關鍵因素。比如，許多人士認為將全球GPU芯片和半導體短缺的一大關鍵是加密貨幣挖礦。因為加密貨幣挖礦需要龐大的GPU芯片，這使得大約20%的GPU芯片流向了挖礦廠。

近日，SEMI公布最新半導體材料市場報告（Materials Market Data Subscription，MMDS）中指出，2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%，達到643億美元，超越2020年創下的555億美元紀錄。

英特爾為貫徹IDM2.0發展策略，近來在投資、并購上動作頻頻，除仿效臺積電打造自家生態體系外，擴大采用RISC-V外，也首度對外開放X86架構，未來客戶投片將可同時享有X86、Arm以及RISC-V的IP生態系統組合。

根據研究報告顯示，全球半導體知識產權（IP）市場預計將從2021年的50.6億美元成長到2022年的56.2億美元，年成長率達11.1%。成長的主要原因是，隨著企業從大流行影響中恢復過來之后，為了恢復營運并適應新常態，該市場將開始蓬勃發展。

根據國外Gartner研究數據顯示，預計到2022年第三季，整體12寸晶圓代工供應將逐步趕上需求，至于8寸晶圓供應仍舊吃緊并將持續多年。以目前市場對于芯片需求來看，芯片短缺的情況確定將延續到2022年上半年。

據1月19日研調機構IC insights出具報告指出，全球半導體（IC）產業繼2020年成長13%、2021年強勁成長26%后，2022年將再年增11%，不僅是連三年雙位數成長，也是25年來首見，上次出現該情況為1992-1995年。

英特爾正處于失去全球最大芯片制造商地位的邊緣，而三星電子的半導體業務仍然蒸蒸日上。以芯片銷售額來說，2021年前3季三星已經微幅領先，第4季若不出意外，三星會一直保持到底。

近日，荷蘭半導體設備業龍頭阿斯麥（ASML Holding NV）宣布德國柏林廠有某一處失火，分析人士認為，這意味著極紫外光（EUV）微影設備供需可能失衡。