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自2020年下半年起，半導體行業的“并購潮”強勁勢頭延續到今年年初，也讓芯片公司、業務部門、產品線和相關資產的收購協議在2021年一季度達到158億美元，創下歷史新高。

目前，國內半導體能否實現自給自足成為迫切問題，中國2015年宣布“中國制造2025”旨在將中國的晶圓產量從當時需求的不到10%提升到2020年的40%，期望2025年達70%。

半導體業普遍預期，晶圓代工產能供不應求態勢，至少會延續到2022年下半年。IC設計業者認為，晶圓代工端最早感受到市場回春的暖風，但又是最晚感覺到市場放緩的冷風，因此到現在都還對市況很有信心。

近日，中芯國際（SMIC）宣布計劃投資570億元在上海新建一座新的晶圓工廠，以提高產量以解決全球芯片短缺問題。據悉，中芯國際將在上海建設的新晶圓廠為28納米工藝節點。

近日，美國半導體產業協會(SIA)公布，2021年7月全球半導體產業銷售額達454億美元，比2020年7月的352億美元成長29%，比2021年6月的445億美元，成長2.1%。當中，7月份中國半導體銷售額為158.5億美元，年增約29%。

由于全球芯片短缺和美國制裁，2021年被視為國產單片機?(MCU)制造商的轉折點。目前，全球汽車MCU市場已被英飛凌、恩智浦、瑞薩、意法半導體、德州儀器和Microchip等六家公司壟斷。

盡管近段時間以來芯片一直存在短缺，但汽車MCU的銷售額預計2021年會飆升23%。預計今年32位設計將產生近77%的汽車單片機收入，其次是16位單片機18%和8位單片機6%。

半導體巨頭瑞薩電子在英國半導體制造商收購 Dialog Semiconductor，預計于8月底完成，收購價格似乎超過60億美元。瑞薩2月8日宣布收購Dialog時，全球半導體市場供需逐漸趨緊，半導體價格及相關公司股價均在上漲。

近期，全球晶圓供應緊缺，據英銳恩單片機?工程師介紹，目前在成熟節點上晶圓代工廠基本處于滿負荷運轉狀態，而且這種情況這可能會持續到2022年。