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據1月19日研調機構IC insights出具報告指出,全球半導體(IC)產業繼2020年成長13%、2021年強勁成長26%后,2022年將再年增11%,不僅是連三年雙位數成長,也是25年來首見,上次出現該情況為1992-1995年。
英特爾正處于失去全球最大芯片制造商地位的邊緣,而三星電子的半導體業務仍然蒸蒸日上。以芯片銷售額來說,2021年前3季三星已經微幅領先,第4季若不出意外,三星會一直保持到底。
近日,荷蘭半導體設備業龍頭阿斯麥(ASML Holding NV)宣布德國柏林廠有某一處失火,分析人士認為,這意味著極紫外光(EUV)微影設備供需可能失衡。
近期,有研究報告顯示,在2022年,半導體產業有望維持強勁的成長趨勢,全球芯片市場預期將首次突破6000億美元大關。半導體產業在2019年從最嚴重的衰退中復蘇,自那時起,這個當前的半導體周期一直在大幅增長。
隨著各國加強對半導體產業的補助,國際半導體產業協會(SEMI)認為,在2022年底前全球將建設29座新晶圓廠,明年全球對半導體設備的投資接近1000億美元,這兩項數據都寫下歷史新高。
近日,三星與IBM聯合與2021年12月國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting;IEDM),宣布研發出突破1納米工藝以下的新晶體管技術。IEDM是一種在芯片上垂直堆疊晶體管的新設計。
2021年芯片(IC)全球銷售額預估將年增27.6%至4608.41億美元,優于前次預估4363.72億美元(年增20.8%)。2022年全球IC銷售額預估將年增9.0%至5023.07億美元,存儲芯片銷售額預估將年增8.5%至1716.82億美元、邏輯將年增11.1%至1673.96億美元。
近日,世界貿易組織(WTO)表示,全球貨物貿易流動在疫情後的強速反彈趨緩,生產和供應鏈瓶頸的打擊、加上出口訂單顯示進口商品的需求降溫,都拖累貿易成長。各領域指標都下滑,只有空運保持在優于預期的水準。
10月份芯片的交貨時間創下大約九個月以來的最小增幅,這表明對眾多行業造成的芯片短缺可能最終會得到緩解。數據顯示,與9月份相比,芯片交貨時間10月增加了一天,達到約21.9周。