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近期,從臺積電和英特爾(Intel)兩大晶圓代工廠近期釋出的訊息來看,明年半導體供需吃緊的基調已經確立,加上市場真實需求狀況浮上臺面,使得芯片設計廠商將面對更大的挑戰與競爭,也讓大者恒大、強者恒強的態勢明確。
目前,全球半導體訂單持續涌入,但從臺灣省晶圓代工廠臺積電的最新報數據可以看出,這種強勁需求說明業界在普遍在囤貨,這種情況在供應鏈瓶頸緩解時,將會變成令人頭大的問題。
單片機(MCU)的短缺是持續芯片危機的核心,隨著短缺的持續時間延長,加上其他因素,國內已采取重大措施改進汽車MCU產業。從長遠來看,它可能嚴重依賴亞洲的MCU行業的平衡。
自2020年下半年起,半導體行業的“并購潮”強勁勢頭延續到今年年初,也讓芯片公司、業務部門、產品線和相關資產的收購協議在2021年一季度達到158億美元,創下歷史新高。
目前,國內半導體能否實現自給自足成為迫切問題,中國2015年宣布“中國制造2025”旨在將中國的晶圓產量從當時需求的不到10%提升到2020年的40%,期望2025年達70%。
半導體業普遍預期,晶圓代工產能供不應求態勢,至少會延續到2022年下半年。IC設計業者認為,晶圓代工端最早感受到市場回春的暖風,但又是最晚感覺到市場放緩的冷風,因此到現在都還對市況很有信心。
近日,中芯國際(SMIC)宣布計劃投資570億元在上海新建一座新的晶圓工廠,以提高產量以解決全球芯片短缺問題。據悉,中芯國際將在上海建設的新晶圓廠為28納米工藝節點。
近日,美國半導體產業協會(SIA)公布,2021年7月全球半導體產業銷售額達454億美元,比2020年7月的352億美元成長29%,比2021年6月的445億美元,成長2.1%。當中,7月份中國半導體銷售額為158.5億美元,年增約29%。
由于全球芯片短缺和美國制裁,2021年被視為國產單片機?(MCU)制造商的轉折點。目前,全球汽車MCU市場已被英飛凌、恩智浦、瑞薩、意法半導體、德州儀器和Microchip等六家公司壟斷。