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半導體行業面臨的情況,晶圓代工產能供應在2022年可能會變得更加緊張,尤其是在8英寸晶圓廠,英銳恩單片機工程師介紹,包括MCU在內的模擬IC供應商,預計將受到8英寸晶圓廠產能緊縮影響
半導體短缺給汽車供應商的生產帶來了嚴重干擾,促使他們不得不調整生產策略。英銳恩單片機工程師介紹,汽車供應商們現在已經開始提前建立庫存并預留晶圓廠產能,現在汽車供應商越來越意識到,當前面臨的芯片短缺是一個“結構性”問題。
根據近日的一份通信行業報告,中國半導體公司紫光展銳首次躋身國內智能手機系統級芯片(SoC)市場的前五名供應商。紫光展銳5月份出貨了80萬片 SoC,是去年同期的63倍。
在目前芯片短缺的情況下,該行業是否會建造更多晶圓廠以滿足需求?行業是否會在繪圖板上加速當前的晶圓廠項目? 英銳恩單片機工程師表示,答案是肯定的,但建造新的晶圓廠只是成功的一半,有足夠的設備又是另一個挑戰。
今年整個IC市場的強勁需求預計將使整個IC市場的銷售額增長24%,并有史以來首次突破5000億美元的高位。此外,預計明年和2023年IC市場將繼續增長,屆時全球IC收入預計將首次超過6000億美元。
近期,包括臺積電、聯電、中芯國際在內的晶圓代工廠以及都加快了產能擴張,特別是在28nm工藝方面。英銳恩單片機工程師介紹,汽車芯片、顯示驅動器IC、電源管理芯片、WiFi6和其他網絡芯片解決方案,以及用于物聯網設備應用的連接IC,都需要28納米工藝制造。
近期,受Delta變異株影響,馬來西亞宣布無限期防疫封鎖。馬來西亞在全球半導體封裝市場占全球封測市場的13%,是全球第七大半導體出口國。
近期,6英寸晶圓廠的汽車功率半導體成了富士康電子和特斯拉的收購目標,這兩家公司都在尋求進入汽車功率IC市場。 Fab3inr008_78.jpg
近期,受代工廠額外產能支持的推動,汽車芯片的短缺最近開始緩解。據MCU行業相關人士透露,英飛凌、恩智浦和意法半導體等汽車芯片供應商的交貨時間最近已縮短。